在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)封裝加速邁進(jìn)的浪潮中，晶圓劃片機(jī)作為后道工藝的核心裝備，其精度、效率與兼容性直接決定著芯片的“最后一公里”品質(zhì)。光力科技自主研發(fā)的ADT8231全自動(dòng)雙軸十二寸劃片機(jī)，以“高精度、高柔性、高智能”的技術(shù)突破，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入強(qiáng)勁動(dòng)能，成為中國(guó)高端裝備“補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板”的生動(dòng)縮影。

針對(duì)超薄晶圓及低k介質(zhì)材料對(duì)切割應(yīng)力敏感的特性，DBG（先切割后研磨）工藝以“先半切、再研磨”的逆向流程，使應(yīng)力在減薄中自然釋放，有效降低破片風(fēng)險(xiǎn)。8231支持基于FOUP的DBG半切，全程在密封潔凈環(huán)境中自動(dòng)完成，并依托OMS技術(shù)精確控制半切深度，為超薄芯片量產(chǎn)提供可靠保障——這一工藝能力，使8231在存儲(chǔ)芯片、功率器件、CIS圖像傳感器等超薄封裝領(lǐng)域具備了顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

一、雙模式兼容：靈活適配產(chǎn)業(yè)多元需求

8231源于久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的8230平臺(tái)，繼承了其高效率、高精度、高可靠性的家族基因。

半導(dǎo)體制造場(chǎng)景中，FOUP（晶圓運(yùn)輸盒）與Cassette（晶圓承載盒）是兩類主流載具：FOUP作為12英寸全自動(dòng)產(chǎn)線的專用密封無塵轉(zhuǎn)運(yùn)盒，可與天車及Load Port精準(zhǔn)對(duì)接，在全自動(dòng)流轉(zhuǎn)中為晶圓提供全程潔凈保護(hù)與RFID追溯；相比之下，Cassette更多服務(wù)于200mm及以下晶圓的傳統(tǒng)產(chǎn)線，常見于手工或半自動(dòng)操作場(chǎng)景。ADT8231創(chuàng)新支持FOUP與Cassette上下料自由切換，切換過程便捷高效——既滿足頭部晶圓廠“規(guī)模化量產(chǎn)”的自動(dòng)化需求，又為科研機(jī)構(gòu)、特色工藝廠商提供“柔性生產(chǎn)”的解決方案，讓一臺(tái)設(shè)備兼容產(chǎn)業(yè)生態(tài)的多樣性。

一臺(tái)設(shè)備 ? ?兩種生態(tài)

更令人矚目的是，8231將切割能力拓展至300×300mm的方形Panel（面板），這一尺寸規(guī)格的覆蓋，使設(shè)備在應(yīng)對(duì)大尺寸基板（PLP封裝-Panel Level Package）——尤其是玻璃基板等硬脆材料的切割時(shí)，具備了充分的工藝適應(yīng)性。

二、智慧之眼：OMS技術(shù)，讓“翹曲”無處遁形

晶圓翹曲，一直是先進(jìn)制程中良率的隱形殺手。傳統(tǒng)的測(cè)量方式往往滯后且不夠全面。

8231搭載了ADT獨(dú)有的OMS（光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)）技術(shù)。這相當(dāng)于為設(shè)備裝上了一雙“智慧之眼”。它不僅能對(duì)厚度和翹曲進(jìn)行更精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)測(cè)量，更支持多刀、逐行整面乃至自定義的多種翹曲掃描模式。

這意味設(shè)備能在切割前、切割中乃至切割后，對(duì)刀痕深度與形貌進(jìn)行在線掃描，其性能指標(biāo)可對(duì)標(biāo)專業(yè)級(jí)3D顯微鏡。從“憑經(jīng)驗(yàn)”到“看數(shù)據(jù)”，8231將過程控制推向了前所未有的精準(zhǔn)維度。

三、硬核內(nèi)芯：精度寫在數(shù)據(jù)里

高端裝備的較量，最終要回歸到核心部件的硬實(shí)力。

8231搭載了最高轉(zhuǎn)速達(dá)60,000rpm的大功率空氣主軸，標(biāo)配1.8KW，并可選配2.2KW，為切割硬脆材料提供了充沛的“心臟動(dòng)力”。配合全閉環(huán)控制系統(tǒng)與超精密滾珠絲杠，其Y1/Y2軸在310mm全行程內(nèi)的累計(jì)精度≤2μm。

在智能化產(chǎn)線構(gòu)建上，8231同樣考慮周全：支持SECS/GEM200/300國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，并可選配OHT（空中走行式無人搬送車）自動(dòng)上料，為打造“黑燈工廠”（DarkFactory）鋪平了道路。

結(jié)語：以精工 見重器

從12英寸晶圓到300mm面板，從傳統(tǒng)切割到DBG（先切割后研磨）工藝，8231的每一處設(shè)計(jì)都直擊產(chǎn)業(yè)升級(jí)的痛點(diǎn)。

在半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化的征途上，光力科技走出了一條獨(dú)特的進(jìn)階之路——從引進(jìn)海外先進(jìn)技術(shù)落地生根，再以此為基礎(chǔ)自主迭代與創(chuàng)新。ADT 8231，正是這一戰(zhàn)略路徑下結(jié)出的扎實(shí)成果。

（聲明：部分內(nèi)容由AI輔助完成）